ICOPACK™
L’ICOPACK™ est une plateforme pour connecter électriquement les deux faces d’une plaque en verre par des trous remplis d’un conducteur électrique (TGV).
Il permet l’encapsulation hermétique d’une puce ou d’un microsystème comme un MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System) ou d’un groupe de composants électroniques à l’aide d’un capot en verre (Cap).
Nous proposons 3 types d’IcoPack™ pour le packaging :
- IcoPack™ Interposer
- IcoPack™ Encapsulate
- IcoPack™ Lid
Le scellement verre-verre (ou verre-silicium) peut être réalisé sur un chip ou un groupe de composants de manière directe par la fusion de l’interface des 2 verres (ou verre-silicium) ou à l’aide d’une couche intermédiaire comme un métal ou du verre fritté. Le scellement est compatible avec un assemblage au niveau du wafer (WLP : Wafer Level Package).
Illustration schématique de packages de systèmes électroniques
Points forts de l'ICOPACK™
- Le verre est un excellent diélectrique. Faible perte diélectrique et effets thermiques réduits.
- Le verre permet un packaging hermétique à l’échelle du wafer (WLP) contrairement à la céramique Alumine qui présente des irrégularités de surface et qui de ce fait autorise uniquement le packaging à l’échelle du chip (CSP).
- Le verre est disponible avec de nombreuses propriétés physiques différentes et dans des tailles variables pour des coûts faibles.
- La transparence du matériau facilite le contrôle qualité puisqu’un simple appareil de vision permet de détecter une connectique défectueuse.
Notre offre pour l’encapsulation hermétique de vos composants
- Nous produisons la plateforme d’interconnexion IcoPack Interposer, Encapsulate ou Lid selon les spécifications de votre design et sur le matériau de votre choix.
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ICOPACK™
Données techniques
(téléchargement pdf en anglais)
