MICRO-USINAGE & FABRICATION

Technologies maitrisées

• Micro-usinage par sablage (rainurage, cavités, perçages, découpes).
• Scellement verre/verre ou verre/silicium (avec ou sans couche intermédiaire).
• Dépôt de métaux par évaporation ou par électro-déposition.
• Formulation de matériaux polymères (polymères photosensibles, adhésifs, colorants,...).

Caractéristiques d‘usinage

• Profondeur d’usinage: épaisseur = 2 mm.
• Taille de la structure = 100 µm.
• Précision la structure liée au masque d’usinage: ± 5 µm.
• Angle de gravure : 10 à 25° selon les matériaux.
• Rugosité : Ra env. 1.1 µm dans le verre mais varie selon les matériaux.
• Rapport d’aspect pour le verre : max. 1:1 pour structures < 200 µm et 2:1 pour des structures = à 200 µm.
• Précision de gravure : 20 µm ou 10% de la profondeur si profondeur > à 200 µm.

Points forts de notre technologie d'usinage

• Découpe de pièce de formes complexes
• Gravure anisotropique (angle d’usinage d’environ 15° dans le verre).
• Surfaces protégées, elles gardent leurs qualités initiales. Les capacités de scellement direct verre-verre et d’encapsulation sont préservées.
• Pas de stress thermique ou mécanique induit.
• Pas de bavures.
• Faible coût.

Matériaux usinés

• Céramique dure: Nitrure d’aluminium.
• Céramique fragile: Piezocéramiques (PZT), céramiques poreuses, carbone.
• Verre: Borofloat 33, Quartz, verres spéciaux (émail, infrasil,…).
• Semi-conducteurs: Silicium, Arsénure de gallium (AsGa).
• Matériaux naturels : Nacre, pierres semi-précieuses (onyx, lapis-lazuli,…)
• Métaux: Précieux en couches fines et oxydes frittés (ferrite).
• Plastiques: PMMA, Epoxy, PEEK.